2025年CES展上，本田正式发布了0Saloon与0SUV两款概念车。
其中0Saloon是基于CES2024上展示的Saloon概念车的调整版本，量产版将于2026年底推出；而0SUV原型车是2024年SpaceHub概念车的演调整版本，量产版将于2026年上半年推出。据悉，本田这两款新车的量产版，均在俄亥俄州的本田电动汽车中心建造。
值得一提的是，本田还宣布了下一代汽车操作系统，称为轮圈也采用低风阻设计，整车的设计理念上也是主打低风阻。
车尾方面，新车整体造型看上去像一个MPV，车尾配备具有3D立体视觉效果的矩形环状尾灯组，内部重复的矩形光源点亮后具有极高的辨识度。新车的后包围采用了大尺寸的尾部扩散器装置，将车底气流更好的引导出，从而将低风阻。
内饰部分，新车配备了贯穿式全液晶屏幕，整个屏幕的组成是：数字仪表盘+中央触摸屏+副驾乘显示屏+两侧的电子外后视镜显示屏幕组成。同时车辆的前端还配有一个长条样式的显示模块，用于显示其他基本车辆信息。新车的方向盘也采用了电控转向设计，完全没有物理连接。座椅设计相对常规，一个一体式的带有肩部包裹的运动型座椅，后排则是全包型座椅。
本田0SUVConcept
本田0SUVConcept的设计则更显收敛一些，更加接近于量产版的状态。车头部分拥有较长，同样是数字仪表盘+中央触摸屏+副驾乘显示屏+两侧的电子外后视镜显示屏幕组成。
动力方面
针对轿车和SUV官方并未透露太多。此前本田曾经发布过一款0系列动力试验车，该车型会配备后轮驱动和全轮驱动系统，并采用本田241马力和67马力的电动机。电池组采用了一种新型的薄款锂离子电池，目标是EPA额定续航里程约480公里。
本田还公布了HondaSENSINGElite系统，该系统采用了符合L3级自动驾驶功能。还为0系列打造专用高性能SoC芯片，计划采用Multi-die芯片系统，将瑞萨电子第五代R-CarX5系列SoC芯片与Honda自研AI软件所优化的AI加速器相结合进行研发。通过此种方式所研发的高性能SoC芯片将以20TOPS/W的能效比，实现2,000TOPS※3（Sparse）的算力，达到行业领先水平。
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