导语：随着智能化成为汽车产业竞争的核心，芯片的重要性日益凸显。国内车企纷纷选择自研芯片，以掌握核心竞争力。
每经记者 刘曦 每经编辑 孙磊
在智能化浪潮下，汽车产业迎来了新一轮变革。芯片作为汽车智能化的核心部件，重要性不言而喻。为了掌握核心竞争力，国内车企纷纷下场造芯，掀起了一场智能化下半场的激战。
新势力造芯先锋，传统车企积极布局
2022年11月6日，董事长兼CEO在AI科技日上展示了公司自研的图灵AI芯片。这款芯片拥有40核处理器，专为AI大模型定制，具备在汽车、AI机器人、飞行汽车等多个领域的应用潜力。
去年9月，也公布了其自研的智驾芯片神玑NX9031，并在今年的7月份宣布流片成功。也在推进自研芯片项目，并计划在年内实现流片。
除了这些新兴的造车势力，传统车企如和也在积极自研或投资芯片产业，他们的产品线覆盖了车身控制芯片、智能座舱芯片、自动驾驶芯片等多个领域。
尽管行业需要长期且高额的投入，但国内车企却纷纷选择了自研芯片的道路。汽车产业创新研究中心主任、教授纪雪洪强调了智能化在汽车行业竞争中的核心地位，并认为领先企业必须在智能化领域拥有强大的技术实力。
他认为，芯片是决定车企核心竞争力的关键因素。像这样的公司，其芯片利润毛利率高达90%，这意味着车企在采购时需要承担较高的成本。如果车企能够自主研发芯片，就能在一定程度上控制成本。纪雪洪说。
自研与投资，新势力与传统车企的两条路
根据华经产研的报告，汽车芯片主要指用于汽车电子控制及车载系统的半导体产品，涵盖微控制器、功能芯片、功率芯片、存储芯片、模拟芯片和汽车专用芯片等。
目前，业内研发的芯片，通常指的是一个高度集成的系统级芯片，由多种芯片模块组成，包括推理模型加速单元（NPU）、图像信号处理器（ISP）等。
作为整车企业中自研芯片的先行者，在2019年推出了基于2颗FSD芯片的Hardware3.0，FSD芯片由特斯拉自研，采用14nm制程，单颗算力72TOPS。
据特斯拉公布的数据，与采用英伟达芯片的Hardware2.5相比，Hardware3.0的图像处理速度提升约21倍，单体成本降低20%，仅为原来的1.26倍。目前，FSD芯片已在特斯拉全系车型上大规模搭载，累计出货量超过800万颗。
自2022年以来，智能驾驶技术经历了显著发展，特别是BEV（BirdsEyeView）+Transformer+OCC（OccupancyNetwork）的技术路线受到了行业的广泛关注。随着无图化、端到端等技术的迭代更新，车辆的智能驾驶能力也得到了飞速提升。
与此同时，车企对算力的需求也随之增加。在这一背景下，特斯拉自研芯片及其FSD能力的领先地位，促使越来越多的车企加入到自研芯片的行列中。
目前，包括、小鹏、理想在内的造车新势力，都在按照特斯拉的思路，积极推进自研芯片的开发。
相较于新势力车企倾向于自研芯片，传统车企更偏好通过合资或战略投资的方式参与芯片产业。以为例，2016年，董事长李书福与时任副院长共同车企们不得不进行这一巨额投入。
不过，自研芯片并不意味着短期的降本。辰韬资本研报指出，车企自研芯片早期往往面临成本高、量产难的问题。以特斯拉为例，Hardware3.0芯片的单体成本虽然较Hardware2.5有所下降，但仍处于较高水平。
纪雪洪认为，车企自研芯片的降本是一个循序渐进的过程。随着技术成熟度和产量的提升，成本自然会下降。车企还可以通过与供应商合作，共同优化芯片设计和制造工艺，降低成本。
智能化浪潮仍在持续，车企自研芯片的竞争格局也将在未来几年内不断演变。谁能在这一场智能化下半场的激战中脱颖而出，让我们拭目以待。
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