削弱台积电主导地位 英伟达和高通考虑转移芯片订单至三星 (台积电撤离)

根据韩媒《ChosunDaily》和 SamMobile 的报道，消息人士透露英伟达和高通正在考虑将部分 2 纳米工艺订单从台积电转至三星，原因是产能和成本因素。

韩媒报道称，三星将于 2025 年第一季度开始 2 纳米工艺芯片的测试生产。另一方面，来自日本的竞争对手 Rapidus 正在北海道千岁市建设一家晶圆工厂，目标是在 2027 年大规模生产 2 纳米工艺芯片。

虽然台积电目前仍面临众多竞争者的挑战，但苹果公司将在今年的 iPhone 17 系列手机中使用台积电第三代 3nm 工艺（N3P）芯片工艺。据预计，苹果将在 2026 年（明年）的 iPhone 18 系列的 A20 和 A20 Pro 处理器中首次应用 2nm 工艺。

随着三星和 Rapidus 等竞争对手的崛起，台积电的市场主导地位正面临威胁。这些竞争对手正寻求利用产能优势和成本效益来抢占市场份额。台积电必须应对这些挑战，以保持其在半导体制造行业的主导地位。

台积电还面临地缘政治因素的影响。美国和中国之间的贸易紧张局势加剧，导致美国政府加大对美国的半导体产业的支持力度。这有可能导致台积电失去一些美国客户，因为他们转而选择在美国或其他地区的代工厂。

台积电面临着来自三星、Rapidus 和地缘政治因素的多重挑战。该公司需要采取战略性举措，以维持其在半导体制造行业的领导地位。