快科技 11 月 19 日消息，据分析师 Jeff Pu 的报告称，iPhone 17 和 iPhone 17 Air 将首发搭载 A19 芯片，而 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 将首发搭载 A19 Pro 芯片。这两款芯片都基于台积电第三代 3nm 制程（N3P）打造。
据悉，iPhone 15 Pro 系列首发的 A17 Pro 基于台积电第一代 3nm 制程（N3B）打造，而 iPhone 16 系列的 A18 和 A18 Pro 基于台积电第二代 3nm 制程（N3E）打造。
与 N3E 相比，采用 N3P 工艺打造的芯片拥有更高的晶体管密度，这意味着 iPhone 17 系列机型的能效和性能将进一步提升。这也意味着 iPhone 17 系列无缘台积电最新的 2nm 工艺制程，苹果最快将在 iPhone 18 系列上引入台积电 2nm 制程。
资料显示，台积电 2nm（N2）工艺最快会在 2025 年推出，无论是在密度还是在能效方面，它都将成为半导体行业最先进的技术。N2 技术采用领先的纳米片晶体管结构，将提供全节点性能和功率优势，以满足日益增长的节能计算需求。凭借台积电持续改进的战略，N2 及其衍生产品将进一步扩大台积电在未来的技术领先优势。
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