17全系首发3nm A19系列芯片 无缘台积电2nm工艺制程 曝iPhone (17号发售)

据分析师 JeffPu 报告，iPhone 17、iPhone 17Air 将首发搭载 A19 芯片，iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 将首发搭载 A19 Pro 芯片。这两颗芯片均基于台积电第三代 3nm 制程（N3P）打造。

A19 芯片的优势

与基于台积电第二代 3nm 制程（N3E）打造的 A18 和A18 Pro 芯片相比，采用 N3P 工艺打造的芯片拥有更高的晶体管密度。这意味着 iPhone 17 系列机型的能效和性能将进一步提升。

台积电 2nm 制程

iPhone 17 系列无缘台积电最新的 2nm 工艺制程（N2）。苹果最快将在 iPhone 18 系列上引入台积电 2nm 制程。资料显示，台积电 2nm（N2）工艺将于 2025 年推出，无论是在密度还是能效方面，它都将成为半导体行业最先进的技术。

N2 技术采用领先的纳米片晶体管结构，将提供全节点性能和功率优势，以满足日益增长的节能计算需求。凭借台积电持续改进的战略，N2 及其衍生产品将进一步扩大台积电在未来的技术领先优势。

总结

iPhone 17 系列的 A19 芯片基于台积电第三代 3nm 制程，将带来更高的能效和性能提升。尽管无缘台积电最新的 2nm 制程，但 iPhone 17 系列仍将是苹果在移动设备领域的技术标杆。