合作背景
近日，黑芝麻智能科技有限公司（以下简称黑芝麻）宣布与阿里云及阿里巴巴集团旗下斑马智行达成深化战略合作协议，三方将共同致力于开发和推广舱驾融合解决方案。
2024年9月，黑芝麻智能已与斑马智行在跨域融合上达成合作，共同推动智能座舱和智能驾驶集成至单一芯片，以实现舱驾一体，提高整车智能水平。
合作内容
此次合作基于黑芝麻智能武当C1200家族芯片，已联合部署斑马ASIL-D功能安全等级Hyper，最终于2024年8月8日在港股挂牌上市，以每股28港元发售，当天其开盘价报每股18.80港元，直接破发。此后，黑芝麻的股价一直处于波动中，截至发稿前最后一个交易日，其收盘价为27.8港元，仍略低于发行价。
市场分析
随着汽车市场高阶智能驾驶的需求不断攀升，对于高算力芯片的需求也日益活跃。目前主流自动驾驶SoC市场参与者中，有来自国外的NVIDIA、Mobileye、Qualcomm等，也有国内企业如地平线、海思和黑芝麻。
业内人士常拿黑芝麻与同时期创立、体量更大且同样在港交所上市的地平线做比较。从成立时间上看，黑芝麻比地平线晚创立一年。2019年8月，地平线发布征程2；2020年6月，黑芝麻智能发布华山A1000及华山A1000L两款芯片。2020年3月，地平线首款芯片实现量产，两年半后，黑芝麻智能的芯片才开始大规模量产。
从财报数据看，2021年至2023年，地平线收入分别为4.66亿、9.05亿和15.51亿，黑芝麻智能收入分别为0.61亿、1.65亿和3.12亿，单从2023年看，前者的收入已经是黑芝麻智能的5倍已达28.82%，这些都显示，该公司未来仍面临一定的财务压力和经营挑战。
产品线
目前黑芝麻已推出华山和武当两大系列产品。其中华山系列为高算力SoC，A1000Pro是国内首款超过100TOPS算力的自动驾驶SoC，针对L3级别以上的算力达250+TOPS的A2000也于2024年末正式发布。作为对比，英伟达的Orin芯片算力为254TOPS，下一代芯片DRIVEThor单颗算力高达2000TOPS，预计将于今年量产上车。因此，要追上业内头部企业，黑芝麻仍需持续加大研发投入，同时增强业绩的表现和造血能力，才能在竞争激烈的市场中继续存活。
总结
黑芝麻智能与阿里云、斑马智行的深化合作，将为智能汽车的未来奠定坚实的基础。双方的强强联合，将推动车载系统智能化的发展，为消费者带来更加便捷、智能的驾乘体验。
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