追赶头部任重道远 黑芝麻智能携手阿里深化合作

导语：近日，黑芝麻智能科技有限公司（简称黑芝麻）宣布与阿里云及阿里巴巴集团旗下斑马智行达成深化战略2016 年，总部位于武汉。2024 年 8 月 8 日，黑芝麻在港交所挂牌上市，但开盘后直接破发。目前，黑芝麻的股价仍处于波动中。

在高算力芯片市场，黑芝麻面临来自国内外巨头的竞争，包括 NVIDIA、Mobileye、Qualcomm、地平线和海思。从财务数据来看，2023 年黑芝麻收入为 3.12 亿元，仅为地平线的五分之一。

黑芝麻已推出华山和武当两大系列产品。华山系列为高算力 SoC，A1000pro 是国内首款超过 100TOPS 算力的自动驾驶 SoC。A2000 针对 L3 级别以上，算力达到 250+TOPS，已于 2024 年末正式发布。

行业展望

随着汽车市场高阶智能驾驶需求不断攀升，对高算力芯片的需求也日益活跃。黑芝麻需持续加大研发投入，增强业绩表现和造血能力，才能在激烈的竞争中存活。

业内专家预计，未来智能汽车将成为移动计算平台，而自动驾驶和智能座舱将成为最重要的两个领域。黑芝麻此次与阿里云和斑马智行的合作，正是顺应了这一趋势。