英伟达和高通考虑将订单从台积电转移 芯片巨头转向三星 (英伟达和高通的区别)

IT之家 1 月 3 日消息，据韩媒《ChosunDaily》和 SamMobile 报道，英伟达和高通正考虑将部分 2 纳米工艺订单从台积电转至三星，这主要是出于产能和成本考虑。

韩媒透露，三星将于今年（2025 年）第一季度开始 2 纳米工艺芯片的测试生产。另一方面，来自日本的竞争对手 Rapidus 正在北海道千岁市建造一家晶圆工厂，目标是在 2027 年大规模生产 2 纳米工艺芯片。

目前，台积电正来自多方竞争者的挑战，但苹果公司仍将在今年的 iPhone 17 系列手机中使用台积电第三代 3nm 工艺（N3P）芯片工艺。预计苹果将在 2026 年（明年）的 iPhone 18 系列的 A20 和 A20 Pro 处理器中首次应用 2nm 工艺。

分析人士认为，英伟达和高通将部分 2 纳米订单转至三星，表明台积电面临着越来越大的竞争压力。三星和 Rapidus 等公司正在加大在先进芯片制造领域的投资，这可能会使台积电在未来几年失去市场份额。

不过，台积电仍然是全球最大的芯片代工企业，并且在技术方面领先于竞争对手。台积电正在投资其在亚利桑那州的工厂，这也将有助于该公司满足客户的需求。

预计未来几年先进芯片制造领域将会更加激烈，台积电、三星和 Rapidus 等公司将继续竞争客户订单。台积电能否保持其市场领先地位还有待观察。