据韩国媒体《ChosunDaily》和SamMobile报道，英伟达和高通正在考虑将部分2纳米工艺订单从台积电转至三星，原因是产能和成本方面的考虑。
韩国媒体透露，三星将于今年（2025年）第一季度开始2纳米工艺芯片的测试生产。另一方面，一家来自日本的竞争对手Rapidus正在北海道千岁市建造一家晶圆工厂，目标是在2027年大规模生产2纳米工艺芯片。
目前，台积电正来自多方竞争者的挑战。不过，苹果公司仍将在今年的iPhone 17系列手机中使用台积电第三代3nm工艺（N3P）芯片工艺。预计苹果将在2026年（明年）的iPhone 18系列的A20和A20 Pro处理器中首次应用2nm工艺。
2纳米工艺的重要性
2纳米工艺是半导体行业即将进入的新纪元。与目前的3nm工艺相比，2纳米工艺将显著提高芯片性能和能效，同时将晶体管密度提高多达50%。
2纳米工艺芯片将被用于人工智能、高性能计算和移动设备等各种应用中。随着这些技术的不断发展，对更高性能和能效的需求也将随之增长。
三星和Rapidus的挑战
三星和Rapidus是全球半导体行业中台积电的主要竞争对手。三星是全球最大的存储芯片制造商，近年来也一直在投资晶圆代工业务。
Rapidus是一家由日本政府支持的晶圆代工厂商，目标是在2027年实现2纳米工艺的量产。Rapidus由东芝、索尼和铠侠等日本公司共同投资成立，旨在减少日本对海外芯片制造商的依赖。
三星和Rapidus都面临着挑战，以挑战台积电在晶圆代工行业的领先地位。台积电拥有强大的技术领先优势和成熟的制造工艺。台积电与全球领先的半导体公司建立了牢固的合作关系。
结论
英伟达和高通的决定反映出全球半导体行业竞争格局的变化。三星和Rapidus等新兴竞争对手正在不断挑战台积电的领先地位。随着2纳米工艺的到来，半导体行业的新格局即将形成。未来几年，半导体行业的竞争将更加激烈，台积电能否继续保持领先地位还有待观察。
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