近日,黑芝麻智能科技有限公司(以下简称黑芝麻)宣布与阿里云及阿里巴巴集团旗下斑马智行达成深化战略合作协议,三方将共同致力于开发和推广舱驾融合解决方案。
2024年9月,黑芝麻智能已与斑马智行在跨域融合上达成合作,共同推动智能座舱和智能驾驶集成至单一芯片,以实现舱驾一体,提高整车智能水平。黑芝麻智能产品副总裁丁丁表示,此次合作将提供一个从硬件到软件的全面解决方案,为智能汽车的未来奠定基础。
双方目前基于黑芝麻智能武当C12书,但该次递交失效。后来,黑芝麻发起第二次提交上市申请,最终于2024年8月8日在港股挂牌上市,以每股28港元发售,当天其开盘价报每股18.80港元,直接破发。此后,黑芝麻的股价一直处于波动中,截至发稿前最后一个交易日,其收盘价为27.8港元,仍略低于发行价。
行业竞争格局
随着汽车市场高阶智能驾驶的需求不断攀升,对于高算力芯片的需求也日益活跃,目前主流自动驾驶SoC市场参与者中,有来自国外的Nvidia、Mobileye、Qualcomm等,也有国内企业如地平线、海思和黑芝麻。
业内人士常拿黑芝麻与同时期创立、体量更大且同样在港交所上市的地平线做比较。从成立时间上看,黑芝麻比地平线晚创立一年。2019年8月,地平线发布征程2;2020年6月,黑芝麻智能发布华山A1000及华山A1000L两款芯片。2020年3月,地平线首款芯片实现量产,两年半后,黑芝麻智能的芯片才开始大规模量产。
从财报数据看,2021年至2023年,地平线收入分别为4.66亿、9.05亿和15.51亿,黑芝麻智能收入分别为0.61亿、货币资金/流动负债仅为13.2%,有息资产负债率已达28.82%,这些都显示,该公司未来仍面临一定的财务压力和经营挑战。
目前黑芝麻已推出华山和武当两大系列产品。其中华山系列为高算力SoC,A1000Pro是国内首款超过100TOPS算力的自动驾驶SoC,针对L3级别以上的算力达250+TOPS的A2000也于2024年末正式发布。作为对比,英伟达的Orin芯片算力为254TOPS,下一代芯片DRIVEThor单颗算力高达2000TOPS,预计将于今年量产上车。因此,要追上业内头部企业,黑芝麻仍需持续加大研发投入,同时增强业绩的表现和造血能力,才能在竞争激烈的市场中继续存活。
采写:南都·湾财社记者胡雯雯
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