英伟达和高通考虑将芯片订单从台积电转移到三星 (英伟达和高通哪个更厉害)

根据韩媒《ChosunDaily》和 SamMobile 的报道，英伟达和高通正在考虑将旗下部分 2nm 工艺订单从台积电转移至三星，这主要是出于产能和成本方面的考虑。

报道称，三星将于今年（2025 年）第一季度开始 2nm 工艺芯片的测试生产。另一方面，来自日本的竞争对手 Rapidus 正在北海道千岁市建造一家晶圆工厂，目标是在 2027 年大规模生产 2nm 工艺芯片。

目前，台积电正面临着来自多方竞争者的挑战。不过，据了解，苹果公司仍将在今年的 iPhone 17 系列手机中使用台积电第三代 3nm 工艺（N3P）芯片工艺。预计苹果将在 2026 年（明年）的 iPhone 18 系列的 A20 和 A20 Pro 处理器中首次应用 2nm 工艺。

台积电面临多方竞争

除了英伟达和高通之外，台积电还面临着以下竞争者的挑战：

• 三星电子：三星电子正在投资扩大其半导体制造产能，并计划在 2025 年开始 2nm 工艺芯片的量产。
• 英特尔：英特尔计划在 2025 年之前推出其内部开发的 2nm 工艺芯片。
• 格芯：格芯计划在 2026 年之前推出其 2nm 工艺芯片。
• 联电：联电计划在 2027 年之前推出其2nm 工艺芯片。

苹果仍将与台积电合作

尽管面临着来自多家竞争者的竞争，但台积电仍是苹果公司在芯片制造方面的首选合作伙伴。据报道，苹果公司将在其今年和明年的 iPhone 机型中使用台积电的 3nm 和 2nm 工艺。

结论

英伟达和高通考虑将旗下部分 2nm 订单从台积电转移至三星的举动反映了全球芯片制造市场日益激烈的竞争格局。随着三星、英特尔和其他竞争者的崛起，台积电面临的压力越来越大。苹果公司对台积电的持续支持为台积电提供了一些喘息空间。