英伟达和高通考虑将部分芯片订单从台积电转移到三星 (英伟达和高通的区别)

据韩媒《ChosunDaily》和 SamMobile 报道，业界消息称，英伟达和高通正在考虑将旗下部分 2 纳米工艺订单从台积电转至三星，此举出于产能和成本方面的考量。

韩媒透露，三星将于今年（2025年）第一季度开始 2 纳米工艺芯片的测试生产。另一方面，来自日本的竞争者 Rapidus 正在北海道千岁市建造一家晶圆工厂，目标是在 2027 年大规模生产 2 纳米工艺芯片。

台积电面临多方挑战

目前，台积电正来自多方竞争者的挑战。不过，苹果公司仍将在今年的 iPhOne 17 系列手机中使用台积电第三代 3nm 工艺（N3P）芯片工艺。预计苹果将在 2026 年（明年）的 iPhone 18 系列的 A20 和 A20Pro 处理器中首次应用 2nm 工艺。

2nm 工艺的意义

2 纳米工艺是芯片制造领域的下一个前沿，它将使芯片制造商能够在更小的区域上容纳更多晶体管。这将带来更强大的性能和更高的能效，对于人工智能、机器学习和高性能计算等新兴应用至关重要。

竞争态势

在 2nm 工艺的竞争中，台积电、三星和 Rapidus 是领先者。台积电目前拥有量产 3nm 工艺的优势，并计划于 2026 年开始 2nm 工艺的量产。三星计划于今年开始 2nm 工艺的测试生产，而 Rapidus 预计将于 2027 年实现大规模生产。

行业分析

行业分析师认为，这场 2nm 工艺的竞争将非常激烈，各家公司都会投入巨资来提高产能和降低成本。随着 2nm 工艺的成熟，将为各种行业带来新的创新和突破。