台积电市场份额受威胁 英伟达和高通与三星密切商讨转移芯片订单 (台积电市场份额超过50%)

IT 之家 1 月 3 日消息，综合韩媒《ChosunDaily》和 SamMobile 报道，有消息称英伟达和高通正在考虑将旗下部分 2nm 工艺订单从台积电转至三星，这是出于产能和成本考虑。

韩媒透露，三星将于今年（2025 年）第一季度开始 2nm 工艺芯片的测试生产。另一方面，一家来自日本的竞争者 Rapidus 正在北海道千岁市建造一家晶圆工厂，目标是在 2027 年大规模生产 2nm 工艺芯片。

目前，台积电正来自多方竞争者的挑战。不过，苹果公司仍将在今年的 iPhone 17 系列手机中使用台积电第三代 3nm 工艺（N3P）芯片工艺。预计苹果将在 2026 年（明年）的 iPhone 18 系列的 A20 和 A20 Pro 处理器中首次应用 2nm 工艺。