根据韩国媒体《ChosunDaily》และ SamMobile，英伟达和高通正在考虑将部分2纳米工艺订单从台积电转至三星。这一决定是出于产能和成本考虑。
韩国媒体透露，三星将于今年（2025 年）第一季度开始2纳米工艺芯片的测试生产。另一方面，来自日本的竞争对手 Rapidus 正在北海道千岁市建造一家晶圆厂，目标是在2027年大规模生产2纳米工艺芯片。
目前，台积电面临来自多方竞争者的挑战。苹果公司仍将在今年的 iphone 17 系列手机中使用台积电第三代3nm工艺（N3英伟达和高通将部分2纳米工艺订单转至三星，对台积电是一个挫折。台积电是全球领先的芯片制造商，该公司主要依赖于苹果和高通等大型客户的订单。
台积电仍在2纳米工艺方面处于领先地位。该公司拥有该工艺的大量知识产权，并且已经投入了大量资金来开发该技术。台积电预计将在2026年开始2纳米工艺的大规模生产，这将使该公司在竞争激烈的市场中保持其领先地位。
结论
2纳米工艺是半导体行业发展的下一个重大里程碑。三星和 Rapidus 等公司正在向台积电发起挑战，随着竞争的加剧，预计未来几年该领域的竞争将变得更加激烈。
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