芯片订单转移风波 英伟达和高通考虑将芯片订单从台积电转至三星 (芯片订单转移到哪里)

据韩国媒体《ChosunDaily》和 SamMobile 报道，有消息称英伟达和高通正在考虑将旗下部分 2 纳米工艺订单从台积电转至三星电子，这是出于产能和成本考虑。

韩媒透露，三星电子将于今年（2025 年）第一季度开始 2 纳米工艺芯片的测试生产。另一方面，来自日本的竞争者 Rapidus 正在北海道千岁市建造一家晶圆厂，目标是在 2027 年大规模生产 2 纳米工艺芯片。

目前，台积电正来自多方竞争者的挑战。不过，苹果公司仍将在今年的 iphone 1客户之一。苹果预计将在今年的 iPhone 17 系列手机中使用台积电第三代 3nm 工艺（N3P）芯片工艺。

预计苹果将在 2026 年（明年）的 iPhone 18 系列的 A20 和 A20 Pro 处理器中首次应用 2nm 工艺。这将是台积电的一个重大胜利，并有助于巩固其作为全球领先晶圆代工厂的地位。

随着 2 纳米工艺的到来，半导体行业正在发生重大变化。台积电、三星电子、英特尔和 Rapidus 等公司正在争夺市场份额。苹果仍然是半导体行业的关键参与者，其对台积电技术的持续支持将有助于塑造行业未来。